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华为造芯简史:危机:至暗时刻,备胎转正

2019年6月16日  来源:智东西 作者: 提供人:xianpan85......

2019年5月,黑云压城城欲摧。

在全球通信界势如破竹的华为被美国视作国家安全的威胁,特朗普政府签署行政命令,要全力压制这颗“眼中钉”。

形势极其严峻,美国政府的霸凌政策施压下,华为的老伙计们——英特尔、高通、谷歌、微软、ARM等不得不选择停供,WiFi联盟、SD协会、国际固态技术协会(JEDEC)、PCI-SIG外围部件互连专业组标准组织、USB-IF这五大标准组织均暂时将华为除名,其后又陆续恢复华为的资格。

如果华为没有应对之策,那么此时已经是危急存亡之秋。

此时,任正非多年来未雨绸缪的战略眼光,为华为提供了与美国政府叫板的底气。

引用任正非在2012实验室的讲话:“哪怕(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。这是公司的战略旗帜,不能动摇。”

如今我们再回顾任正非的高瞻远瞩,不得不为之叹服。正是任正非做出极限生存的假设,对有朝一日先进芯片和技术不可得提前做了备案,才有了2019年5月19日海思总裁何庭波鼓舞士气的那封致员工信:所有海思曾经打造的备胎,一夜之间全部转 “正”。

高通断供,华为有自己的麒麟和巴龙;英特尔断供,华为有自己的CPU鲲鹏;ARM断供,华为已经购买了ARM v8的永久使用权并熟练掌握ARM架构的设计和修改。

长远的路依然艰险,至少暂时性的困难足以应对。

海思也有还没能攻克的短板,自研GPU还未赶上国际一流GPU的水准,在射频领域与国外顶尖企业暂时难较高下。

但,这不只是华为的危机,它像一面镜子,折射出整个中国半导体产业的软肋。

芯片设计必备的EDA工具、模拟芯片皇冠上的明珠射频芯片都长期被欧美厂商卡脖子。

晶圆代工的形势更为严峻。最先进的制程工艺掌握在台积电和三星手里,内地最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm工艺制程量产,还要等今年下半年。

中芯国际要想突破更小的制程,就需要买更精细的“刻刀”——光刻机。全球最先进的光刻机均由荷兰ASML打造,而中芯去年花1亿美元从ASML买来的中国唯一一台EUV光刻机迟迟未闻进入国内的消息。更危险的是,ASML造光刻机的光源、激光发生器等核心部件,掌握在美国公司手中。

这些短板有预备的解法吗?或许有,或许没有。但抵御一切风霜的盔甲——人才一直都在,我们要等待的是下一个拥有极强战略眼光的人,还有更多愿意投入芯片事业的人。

结语

相比百年IBM、五十年英特尔,十五岁的华为海思在半导体产业还是一个勇闯无人区的“青少年”。

这个青少年踩过雷,也撞过运,承受过质疑和嘲讽,也享受过赞美和推崇。从默默无闻到锋芒毕露,这个逆袭故事的每一处起承转合,都是由海思数千名工程师共同书写而成。

历史证明,成大事者,不计较一城一池得失。在华为还是一个无足轻重的公司时,面对强手如林的新沙场,就敢于砸下重金去打造可能永远都不会用到的芯片,华为海思的工程师们夜以继日地积蓄力量,最终实现一个又一个反杀。

假设海思没有这些前瞻性的布局,没有将这些关键的核心技术攥在手心,当美国亮出“禁供”的技术霸权杀手锏,华为大概率很难有如今这“备胎转正”的底气和起诉美国政府的勇气。

同时,这也是中国半导体产业长征的缩影,紫光、中芯国际等国产半导体企业们在努力突破西方世界的桎梏,千千万万个芯片研发人员正像曾经的徐文伟、何庭波、王劲、艾伟那样前仆后继地冲锋陷阵于一线,在接下来的二十年,他们又将书写出新的芯片故事。

他们也许不是天才,也许不会成为芯片事业的掌舵者,但为众人抱薪者,不可使其冻毙于风雪,鲜花和礼敬不止属于功成名就者,更是属于这场艰苦长征中每一个鞠躬尽瘁的人。

参考资料:1、刘文《华为往事》2、张利华《华为研发》3、任正非《在2012实验室的讲话》4、张静波《芯片女皇何庭波,终结华为“无芯之痛”》5、集微网《追忆华为海思无线芯片开发部部长王劲》6、戴辉《老兵戴辉:华为芯片事业是如何起家的?》7、戴辉《老兵戴辉:华为海思的麒麟手机芯片是如何崛起的?》8、戴辉《老兵戴辉讲述从0到1的血泪史,海思的视频监控芯片如何一步步成为行业霸主》9、戴辉《老兵戴辉:海思机顶盒芯片是如何成为霸主,并与中国标准相互成就的?》10、项立刚 《为王劲送行》2014年 11、萌哈科技《华为海思麒麟处理器的成功之路》12、方珺逸《海思成名前那些事儿》

华为 / 麒麟芯片 / 海思芯片 / 芯片 / 任正非

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