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华为造芯简史:2004-2009 起步:初出茅庐,峰回路转

2019年6月16日  来源:智东西 作者: 提供人:xianpan85......

腾出手来做新业务的华为,在2004年10月将ASIC设计中心独立出来,成立了全资子公司海思半导体,内部称为“小海思”,从事外销芯片业务。

对手机麒麟芯片等系统芯片的研发以及公共平台,仍在母公司体下,内部称为“大海思”,后来归属在2012实验室旗下,主要从事面向未来的技术研究。

华为28年造芯简史:从0到500亿,沙漠里开出郁金香

▲徐直军

在华为内部,狠抓通信系统芯片的徐文伟被称作“大徐”,“小徐”是徐直军,在海思成立后开始挂帅进军消费电子芯片市场,从战略层面管理海思,海思的具体工作则由何庭波和她的北邮校友艾伟负责。

海思总裁的重任落到了何庭波肩上,艾伟则分管Marketing,徐直军则在以后的很多年是海思的Sponsor和幕后老大。

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▲艾伟

海思被寄予厚望,最开始,任正非给它定下一个目标:招聘2000人,三年内做到外销40亿元人民币。前者很快完成,后者却遥遥无期。有人说海思从成立起连亏了十年,要不是背靠华为这棵大树,早就凉了。

不过华为海思高层的远见也就此体现出来,上至华为最高决策者任正非,下至海思直接负责人,没有谁因为海思的亏损而想要放弃造芯这条路,华为敢砸钱造“备胎”、造“备胎”的这种魄力和前瞻意识,放至今日也是许多企业所不具备的。

欲渡黄河冰塞川,将登太行雪满山,起步远比想象艰难。2004年至2007年期间,海思消费芯片对外销量几乎为0,海思一成立就组建的手机芯片研发队伍,长达五年了无音讯,几款新生芯片纷纷遇到自家产品不敢用的窘境。

要开发芯片,第一要务自然是定义芯片的规格(specification)。2005年,艾伟牵头定义了几颗消费电子芯片的规格,包括SIM卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片等。

SIM卡芯片是海思打响外销芯片的“第一枪”,然而该芯片很不走运,立项时一片尚能卖10美元,等海思研发出来了,其价格已经跌到1元人民币。由于技术门槛低、竞争激烈,海思直接放弃了这个业务。

而海思引以为傲的安防监控芯片,走向市场的第一步亦是无奈之举。

海思团队起初做视频编解码芯片,原计划是想先用在华为的视频会议电视终端上。但这种平时都是领导在用的产品,出了问题难辞其咎,还可能影响华为的大产品销售。

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▲华为视频会议电视终端

自家产品不给试,海思只好出去找市场,殊不知峰回路转,海思一脚踏进安防大门,就被时代的巨浪推到了潮头。

海思几乎是和中国安防产业同步成长起来的。21世纪初,安防行业还被一些外资企业所占领,中国安防企业在世界顶级展会中只能拿到偏远的小角落。如今全球安防行业的老大海康威视和老二大华股份,在当时不过是两个不起眼的小角色。

海思在安防市场的打拼历程,可以用“天时地利人和”来形容。

所谓天时,是指技术进步带来的颠覆性力量,整个安防正在酝酿着数字化改革浪潮;所谓地利,是中国平安城市建设起步,一大批安防红利正待收割;所谓人和,大华、海康等一批中国厂商异军突起,为海思芯片的落地提供了机会。

2005年11月,艾伟带着部分海思员工第一次参加在深圳举办的安博会,为即将问世的芯片提前预热。次年6月,海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出H.264视频编解码芯片Hi3510。

率先抛出橄榄枝的是大华。

早年华为曾做过面向通信机房监控的第一代视频监控产品,后来把这块业务与华为电气的环境动力监控业务打包卖给了艾默生。2006年,华为重新进入这一领域,配合运营商“全球眼”来做视频监控软件平台。

由于华为自己基本不做摄像机整机,就去和海康、大华谈合作购买。恰逢大华开发第二代硬盘录像机(DVR),正想在DVR上想守正出奇,两个胸怀大志的公司一拍即合,第二年,大华就和海思签订了20万片H.264视频编码芯片的合同(Hi3510、Hi3511),用于大华第二代DVR上。

当时毫无品牌知名度的海思,终于拿下成立以来第一个真正意义上的外销芯片大订单。

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▲2006年视频编解码芯片国内出货占比

在安防芯片取得商用进展的同期,一个对华为乃至中国都有非凡意义的新产品——基带芯片巴龙系列刚刚诞生。多年以后,它和华为的通信技术实力成为中国强硬应对美国禁令的一个重要底牌。

先说一下基带芯片出场的背景,它最早切入的场景不是手机,而是数据卡。

3G数据卡因其高速上网功能,成为很多商务人士外出的标配,而国内这片市场相对空白,华为适时切入这片市场大赚一笔,并与中兴争夺市场蛋糕。

孰料数据卡业务井喷时,华为3G数据卡的基带处理器却常常断货。3G数据卡的基带芯片被高通垄断,但当基带芯片供不应求时,高通开始在华为和中兴之间实行平衡供应政策,华为很多项目因故拿不到芯片而无法签单。

市场倒逼之下,2006年,徐文伟拍板决定,要做3G数据卡基带芯片。时任手机公司副总裁的李一男也执此观点:从数据卡芯片作为切入移动终端芯片的第一步,最是合适。

第二年年底,时任欧洲研发负责人的王劲刚等来全球3G技术产业链初具成熟的佳音,就被火急火燎地召回上海研究所,组建无线终端芯片的研发团队,开始研发移动通信的核心器件——基带处理器(BP,Baseband Processor)。

从这时开始,已经在华为打拼11年的王劲开始在基带芯片以及智能手机和平板电脑的芯片研发中扮演重要角色。

海思给基带芯片起名“巴龙(Balong)”,是雪山的名字。

许多国际半导体巨头都有一套独特的芯片命名逻辑,英特尔酷爱以设计组周边的山川街道名字为代号,AMD则喜欢用F1赛车的赛道给芯片命名,而华为显然对高山和典故情有独钟。

巴龙雪山位于和珠穆朗玛峰比邻的西藏定日县,海拔7013米。“无限风光在险峰”,国内3G还未正式商用,华为就开始做LTE相关研发,并在2008年9月正式成立LTE UE开发部门。后来巴龙成为海思第一款成功的移动终端芯片。

基带技术有多难呢?大约五六年前,安防芯片巨头德州仪器(TI)和GPU霸主英伟达(NVIDIA)都在做移动处理器的研发,但因为缺乏基带专利的积累陆续止步。苹果的自研5G芯片迟迟未露真容,坚持为苹果提供移动基带芯片的英特尔,也于刚刚过去的5月放弃了移动5G芯片市场。

而高通正是因为积累了可观数量的3G、4G、5G基带专利,在移动芯片市场所向披靡,其片上系统(SoC,System on Chip)还被很多人调侃是“买基带送CPU”。强大如苹果,在跟高通大闹专利案后,最终还是选择花钱泯恩仇,继续采用高通的芯片。

唯有海思,十年一剑,巴龙出鞘,抗衡高通。

历史不时会出现惊人的相似,另一款多媒体芯片——机顶盒芯片,也像视频编码芯片一样经历了“柳暗花明”。

前文我们曾说过,艾伟牵头定义了机顶盒芯片的规格。根据华为老兵戴辉的描述,艾伟拉了软件公司数字娱乐产品线负责人张国新(现微纳研究院创始人)和分管Marketing的老王,头脑风暴了一两个月才最终定下来。

张国新和老王负责的IPTV产品线有一个观点:如果海思不规划做机顶盒芯片,那他们产品线也没必要设计和制造IPTV机顶盒硬件,不如去外面OEM或者购买华为终端公司的机顶盒。

当时H.264一直被看作IPTV的未来走向。他们提了个激进的要求:要更加超前支持H.264高清,否则等芯片两三年后出来就又落后了,因为博通和意法半导体的产品迭代速度非常快。

机顶盒芯片的研发负责人是刘千朋,在他的带领下,全球首款内置QAM的超低功耗数字有线电视(DVB-C)机顶盒单芯片在2007年底成功流片。

和视频监控芯片相似,海思的机顶盒芯片起初也是去找华为终端公司的DVB(广电的数字电视)机顶盒当“小白鼠”,但华为DVB机顶盒同样是定位高端市场的产品线,一旦不赚钱就会被砍掉,不敢拿来让海思试。

海思也找过九州、长虹等著名有线电视(DVB)机顶盒公司,人家提的要求却更苛刻:一旦出问题,华为要赔偿所有直接和间接损失,包括品牌损失和股价下跌的损失。

这种“卖司条款”,别说何庭波和艾伟不敢应允,海思的幕后老大徐直军看到条款后,也不敢签字。

2008年5月,机顶盒市场露出了一条裂隙,阳光照到了海思身上——广东电信给了华为一个10万线的IPTV机顶盒大单。

本来这跟海思没啥关系,因为人家广东电信指明要用博通的芯片方案,并会根据自己的IPTV推广进度来要货及支付货款。

偏偏IPTV业务开展前期有很难确定用户量的需求预测,博通芯片供货期又需要16周,这导致按时按量供货的不确定性非常高。

老王跟博通中国区老大沟通无果后,张国新赶到广东电信,提出:能否使用海思的方案?我们基于海思芯片的机顶盒已经测试完成,产品稳定,性能良好,可以马上提供测试。

此时对于广东电信而言,IPTV业务已是箭在弦上不得不发,于是双方共担新芯片可能带来的风险。

测试结果令双方长舒一口气。采用海思芯片和博通芯片的机顶盒性能相差不大,在散热和开机时间上甚至略胜一筹。

随后,在同年8月的第十六届杭州ICTC 2008展上,海思现场发布并展示了业界最佳性价比全系列机顶盒(STB)芯片解决方案。它和视频监控芯片一样,采用硬件解码,速度快、加工费低,而且第一个做到了芯片和操作系统、浏览器(基于webkit)的紧耦合。

对厂家来说,采用海思方案的高清机顶盒电路板价格低(100元左右),技术门槛也降低,一时间,一大批机顶盒小公司成长起来。

有人说,海思太幸运了,机遇赶着往它身上撞。可是假设没有提前做好布局,如果海思的芯片质量达不到标准,它又怎能抓到住这些机会?

在没能与品牌机顶盒公司直接合作的情况下,海思的“黑盒子”方案靠发动广大野战军拿到了市场。5年后,它在国内机顶盒芯片市占率达到第一。

这种打法,与联发科当年服务众多山寨手机厂家的策略如出一辙。2006年,在业界首创GSM智能手机交钥匙(Turnkey)解决方案的联发科,将手机主要功能集成在一块芯片上,引爆国内山寨机快速扩张。当时在2G领域,欧洲的GSM阵营完胜美国的CDMA阵营。联发科也从一家DVD小厂平步青云,占得移动终端芯片牌桌上的一席。

看见联发科的功能机方案铺天盖地,眼红的海思开始打造自己的Turnkey方案。

手机芯片的核心有两块:应用处理器(AP,Application Processor)和基带处理器(BP,Baseband Processor )。AP包括CPU、GPU等;BP则负责处理GSM、3/4/5G等各种通信协议以及射频等核心单元,代表了通信能力,之前我们提到的巴龙就属于BP。

虽然2004年就组建了研发队伍,但直到2009年,海思才发布第一款GSM低端智能手机的Turnkey解决方案。这个方案采用来自华为GSM基站的自研BP技术,开发的AP芯片名为Hi3611(K3V1)。

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“K3”同样名自高山,是喀喇昆仑山脉自西向东的5座主要山峰中的第三高峰——布洛阿特峰(Broad Peak)的代号。它也是全球第12高峰,海拔8051米。

但这一寓意雄浑高远的名字,并没有给海思带来好运。

K3V1采用110nm工艺,远落后于对手采用的65nm/55nm/45nm工艺,操作系统又选了江河日下的Windows Mobile。屋漏偏逢连夜雨,此时华为自己的终端公司因为深陷在为欧洲运营商定制3G手机的泥潭中,无力应用K3V1。

无奈之下,海思借鉴联发科,找了家华强北的山寨厂做整机。一时间,华为深圳坂田基地门口人声鼎沸,到处充斥着小贩叫卖山寨GSM智能手机的声音,令人不堪其扰。

彼时山寨市场有展讯、联发科等强敌镇守,产品本身及销售策略上的缺陷使得K3V1出师未捷身先死。

K3V1不仅受到外界群嘲,连内部人员都不看好。负责营销的副总裁胡厚崑认为,服务低端的GSM山寨机混淆了华为的定位,伤害了华为的高大上品牌价值,坚持要砍掉这条线。

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