CPU?

2.1 CPU

CPU 从1971 年发展至今已经有四十七年的历史了，提起CPU 不得不说Intel 公司的发展史就是CPU 的发展简史。英特尔公司最早有三位创始人:罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫。集成电路技术的发展一直遵循摩尔定律，高登·摩尔就是摩尔定律创始人。

CPU 是一块超大规模的集成电路，是计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU 的结构主要包括控制单元、运算器、高速缓存器、动态随机存取存储器四个部分，分别对应控制、运算、高速数据交换存储、短暂存储四个用途。

多年来，随着电子信息技术发展，CPU 在集成电路领域仍保持强大的竞争优势，源于CPU 诸多优势，其一CPU 是通用类计算芯片，能适应不同应用场景，包括手机、汽车、工业制造、计算机等。其二性能上稳定性好、运算能力突出、功耗适中、开发周期相对较短、成本较低。

CPU 可分为桌面CPU 和移动CPU 两大类。桌面CPU 行业目前形成传统霸主英特尔与后起之秀AMD 两强争霸的局面。

从营收规模来看，2018 年Intel 公司营收658.62亿美金，位列2018 年全球十大芯片厂第二位，AMD 公司营收64.75 亿美金，因公司定位于IC 设计、销售，自身没有晶圆代工业务，营收能力明显弱于Intel。利润方面，Intel 多年来保持15%以上的净利率，2016 年以前AMD 产品在市场上始终被Intel 的7 代酷睿核心型号压制，导致公司多年亏损，自2017 年开始，AMD 的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2400G、Ryzen 5 1600 三款型号的市场接受度有所提升，公司开始盈利。

从市场占比上看，Intel 一直是CPU 领域的领导者，AMD 一直是追赶者的角色，2017 年，两大公司在PC 处理器领域的市占率为79.3 对20.6%。

工艺制程方面，目前CPU 顶级的工艺制程为14nm, 正在向10nm 推进。AMD 通过多年研发投入，从不同等级产品的核心数、基频、主频、缓存、工艺制程等多项技术参数上看已经不落后于Intel, 但缺陷也是明显的，AMD 产品工作主频往往产生较高发热量，功耗过大，反映了AMD 追求低成本工艺制作与Intel 追求极致工艺制作的较大差距。

应用领域上，CPU 作为任何电子终端产品的核心部件，被大规模应用在个人PC、平板电脑、大型服务器、商用无人机、移动设备上。

移动CPU 领域呈现一超多强的局面，美国高通公司一直在高端移动处理器市场中占据垄统治地位，至今这种优势依旧难以打破。其竞争对手主要包括美国苹果电脑、台湾联发科和韩国三星电子。

从营收规模上看，美国高通2018 年全球营收227.32亿美元，凭借强劲的技术专利，强大的芯片原创能力，以及对中国手机芯片市场的渗透，位列2018 年全球十大芯片公司第六位。联发科2018 年全年营收58.07 亿美元。市场份额方面，2017 年高通以42%的市占率几乎占据移动CPU 市场半壁江山，苹果自主研发移动CPU 后，在手机芯片领域市占率22%，其后是台湾联发科电子15%的份额。利润方面，高通近些年来净利率不断下滑，由2014 年的27.53%持续下滑到2018 年的-21.4%。主要是由于高通的收费方式比较特殊，它除了向厂商销售芯片之外，还需要按终端设备整机售价抽取一定比例的分成，终端厂商把这笔高额支出称为“高通税”，苹果、华为作为高通下游公司，常年向高通缴纳高额专利授权费，近年来手机头部厂商开始自主研发核心CPU，不再向高通支付专利费，导致高通专利授权板块营收大减，进而影响公司整体利润。联发科由于和高通、展讯的持续价格战问题，净利率同样出现一定程度的下滑。

高通在研发上持续保持着巨额投入，作为移动CPU 和通信领域领先的技术开发者，在开展技术创新的同时，对专利技术的应用也非常重视。高通多年来将大约20%的年营业收入投入创新，被用以技术再研发，这在科技公司中是一个相当高的比例。强劲的研发投入为高通带来了多项技术专利，2017 年高通共获得了2628 项专利，同时成为2017 年获得中国专利权最多的外国企业。大量专利支撑起了高通在高端芯片领域领先者地位。

从产品上来看，高通凭借三大优势引领移动CPU 领域:

一是集成度以及先进的制造工艺，目前最高制造工艺达到14 纳米级别的集成度。

二是高通给出的是一整套的手机芯片解决方案，形成了行业标准，手机生产商完全不用去考虑维护和技术问题，只要按照高通的标准来都可以做手机。

三是产品覆盖面较广，在主攻高端芯片的同时，保持入门级芯片稳定投放。